近日，鴻博微電子創(chuàng)新成果《數(shù)字集成電路功耗智能感控關(guān)鍵技術(shù)的研究與應(yīng)用》順利通過專家評(píng)審，被認(rèn)定為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，榮獲廣東省科學(xué)技術(shù)成果評(píng)價(jià)證書。此次成果通過評(píng)價(jià)，不僅為企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展筑牢了根基，更助推公司加速向更高水平邁進(jìn)。

     《數(shù)字集成電路功耗智能感控關(guān)鍵技術(shù)的研究與應(yīng)用》具備動(dòng)態(tài)感知、DVFS 協(xié)同、時(shí)序預(yù)警、溫度補(bǔ)償?shù)忍攸c(diǎn)，可對(duì)功耗-性能-溫度進(jìn)行多維閉環(huán)調(diào)控，使預(yù)測(cè)精度提升 20%、靜態(tài)功耗降低30%50%、動(dòng)態(tài)功耗優(yōu)化15%~25%，并兼容RISC-V、ARM等主流架構(gòu)顯著減少芯片面積與運(yùn)維人力，延長(zhǎng)電池壽命，滿足通信、汽車、AIoT等行業(yè)的低功耗芯片需求，對(duì)推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)與綠色計(jì)算發(fā)展具有重大意義。

      該成果集實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、智能調(diào)控、動(dòng)態(tài)補(bǔ)償功能于一體有效提升了功耗測(cè)試精度，降低了功耗，縮小了芯片面積，減少了時(shí)序錯(cuò)誤，降低了成本。相關(guān)產(chǎn)品(型號(hào)HBM32G030)與國(guó)內(nèi)外競(jìng)品相比，相關(guān)技術(shù)參數(shù)整體占優(yōu)。目前已獲得6件授權(quán)發(fā)明專利，24件集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書。

      未來，鴻博微電子將持續(xù)不斷加強(qiáng)研發(fā)投入，提高技術(shù)創(chuàng)新能力，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和精湛的技術(shù)為合作伙伴和客戶提供更加細(xì)致的服務(wù)，保持穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢(shì)，積極創(chuàng)新，助推半導(dǎo)體行業(yè)的快速健康發(fā)展。

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